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华为麒麟990将首发台积电7纳米+制程 已接近研发完成阶段

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发表于 2018-12-29 15:57:11 | 显示全部楼层 |阅读模式


据外媒报导,估计在2019年第1季,台积电开端量产内含EUV (极紫外光刻)技能的加强版7纳米+制程之际,华为海思下一代的麒麟990处理器也将会是首发的处理器。而现在传闻中的麒麟990处理器,也现已挨近研制完结阶段,准备接下来的出产。为迎候5G网络时代,华为海思极可能在系列处理器中初次整合5G基频。
图1
华为芯片实力在2018年得到进一步提高。今年初,华为发布了世界首款3GPP规范的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)。尔后,华为还发布了新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。再后来华为又发布了自研云端AI芯片“昇腾(Ascend )”系列,第一批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。
图2
近来华为初次公开展现自研的根据ARM架构的处理器Hi1620,采用7nm制程。依据现在发布讯息来看,华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU,是由华为以Arm v8指令集设定修改而成,CPU称号TaiShan,中心数量有48与64核两种版本,中心频率分别为2.6GHz与3.0GHz;其他规格方面,有40组PCIe Gen 4.0与CCIX,及2组100GE网络界面,存储器则是援助8通道的DDR4-2933。
图3
别的,在近来于北京举办的2018荣耀周年庆暨荣耀V20新品发布会上,荣耀发布了荣耀路由Pro 2。荣耀路由Pro 2搭载华为自研凌霄四核顶配CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片。荣耀路由Pro 2搭载的自研凌霄四核1.4GHz ARM A53 CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片,使得荣耀路由Pro 2具有高达5Gbps数据转发能力,可轻松支撑4个千兆网口和1167M 双频Wi-Fi的数据转发,抗干扰能力强;256M大内存配合强劲的CPU,可一起满足64个设备一起安稳衔接。
图4
现在芯片实力已成为华为中心竞争力的重要组成部分。2018年,华为估计完成销售收入1085亿美元,同比增加21%。华为顾客事务近来正式宣告,2018年华为智能手机发货量(含荣耀)现已突破2亿台,再创华为手机发货量历史新高。从2010年的300万台增加到2018年的2亿台,8年时刻华为智能手机发货量暴增约66倍。能够预期,随着华为事务的不断扩大,华为芯片实力还将进一步提高。

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